氯化銅再生控制器

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                電路板蝕刻液特性的影響因素

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                電路板蝕刻液特性的影響因素

                發布日期:2018-08-01 14:41 來源:http://www.baihedh.com 點擊:

                電路板蝕刻液特性的影響因素

                說到蝕刻,可能不是電路板行業的小伙伴們不懂,蝕刻是電路板生產流程的一部分,在我們PCB板生產環節也有重要作用,現如今電路板廠越來越集中,其中當屬深圳電路板廠Z為集中,今天小編就給大家分享電路板廠影響蝕刻液特性的因素。

                 

                堿性蝕刻控制器

                 

                根據路板廠經驗,蝕刻液及自動添加系統的選擇非常重要,因為它在印制板制造工藝中直接影響高密度細導線圖形的精度和質量。

                 

                (1 ) 蝕刻液的化學組成:蝕刻液的化學組成不同,其蝕刻速率就不相同,蝕刻系數也不同,如酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數通常是3,堿性氯化銅蝕刻液系數為3.5 ~ 4,而以硝酸為主的蝕刻液可以達到幾乎沒有側蝕問題,蝕刻后的導線側壁接近垂直。

                 

                (2)蝕刻液的濃度:應根據金屬腐蝕原理和銅箔的結構類型,通過試驗方法確定蝕刻液的濃度。

                 

                (3)溫度:在化學反應過程中,溫度對加速溶液的流動性和減小蝕刻液的粘度,提高蝕刻速率起著很重要的作用,但溫度過高,容易使蝕刻液中一塑七學成分揮發,.造成化學組分比例失調,也可能會造成高聚物抗蝕層被破蓀以及影響蝕刻設備的使用壽命。

                 

                (4)蝕刻液的表面張力:蝕刻液表面張力大小對蝕刻速率和蝕刻質量的影響,與固體表面(指銅箔表面)濕潤程度有關。液體表面張力越小,對固體表面的潤濕性能也就越好,但是如果固體表面被玷污,即使液體表面張力小,也不會改善固體表面濕潤程度。

                 

                堿性蝕刻控制器所以,電路板要獲得Z佳的蝕刻質量,就必須加強對銅箔表面的清潔處理,改善表面性質與蝕刻液更好的處在潤濕狀態并配備精密的自動添加系統。

                 

                堿性蝕刻控制器

                 

                銅箔厚度:要達到Z小側蝕的細導線的蝕刻,Z好采用(超)薄銅箔。而且線寬越

                細,銅箱厚度應越薄。因為,銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短,側蝕量就越小。

                 

                在連續的板子蝕刻中,蝕刻速率越一致,越能獲得均勻蝕刻的板子,這就要求我們的電路板廠選擇容易再生和補償、蝕刻速率容易控制的蝕刻液,所以蝕刻自動添加系統非常重要。

                 

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