氯化銅再生控制器

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                為什么CuCl2酸性蝕刻液蝕刻速率會下降?

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                為什么CuCl2酸性蝕刻液蝕刻速率會下降?

                發布日期:2014-06-28 09:24 來源:http://www.baihedh.com 點擊:


                為什么CuCl2酸性蝕刻液蝕刻速率會下降?
                10/18/2013 12:18:53 PM  網絡轉載  


                酸性蝕刻液的主要成份:CuCL2.2H2O, HCl,NaCl,NH4Cl,H2O

                酸性氯化銅蝕刻過程的主要化學反應在蝕刻過程中,氯銅中的Cu2+具有氧化性,能將板氧化成Cu+ ,其反應如下:
                蝕刻反應:Cu+CuCl2=Cu2Cl2

                形成的Cu2Cl2是不易溶于水的,在有過量的Cl-存在下,能形成可溶性的絡合離子,其反應如下:
                絡合反應: Cu2Cl2 +4Cl- =2[CuCl3]2-

                       隨著銅的蝕刻,溶液中的Cl+越來越多,蝕刻能力很快就會下降,直到Z后失去效能。為保持蝕刻能力,可以過溶液再生的方式將Cu+重新生成Cu2+.恢復蝕刻能力.

                蝕刻液的再生:
                再生的原理主要是利用氧化劑將溶液中的Cu1+ 氧化成Cu2+。
                再生方法一般有以下幾種。
                1) 通氧氣或壓縮空氣再生:主要的再生反應為:2Cu2Cl2+4HCl+O2 ->4CuCl2+2H2O
                但此方法再生反應速率很低。
                2)氯氣再生:主要的再生反應為:Cu2Cl2+Cl2 ->2CuCl2由于氯氣是強氧化劑,直接通
                氯氣是再生的Z好方法。因為它的成本低,再生速率快。但是,很難做到使氯氣全部都參
                加反應,如有氯氣溢出,會污染環境。故該法要求蝕刻設備密封。
                3)電解再生:
                主要的再生反應為:在直流電的作用下,在陽極:Cu1+ -e=Cu2+
                在陰極:Cu1+ +e->Cu這種方法的優點是可以直接回收多余的銅,同時又使Cu1+氧化成Cu2+,使蝕刻液得到再生。但是此方法的再生設備投入較大且要消耗較多的電能。

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