氯化銅再生控制器

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                PCB化鎳金過程中,金面發白,金手指發白的原因

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                PCB化鎳金過程中,金面發白,金手指發白的原因

                發布日期:2014-06-16 14:42 來源:http://www.baihedh.com 點擊:

                 金面發白的原因有很多,比如生產時參數不在規定范圍,建議檢查金、鎳、活化槽實際溫度是否有異常,活化槽和預浸槽藥液濃度是否在規定范圍內,鎳槽次亞、PH值、鎳含量是否有異常,還有看看鎳厚有多少,一般有發白時正常位置鎳厚會比較高而發白處會比較低,建議降低鎳槽活性,使鎳厚控制在產品規格中值左右,走浸金前處理銅面是否有氧化,有關浸金,沉金,化金,鍍金相關品質問題,歡迎一起交流。
                   一般都是鎳層鍍太薄了,詳情你還是到生產廠家了解一下。鎳層較薄,導致金無法層積上去。

                相關標簽:鎳金,欣捷宇科技

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